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体加工工艺

体加工工艺包括去加工(app)、附着加工(镀膜)、改质加工(掺杂)和结合加工(键合)。
app技术主要包括干法app和湿法app,也可分为各向同性app和各向异性app。
(1)干法app是气体利用反应性气体或离子流进行的app。干法app可以app多种金属,也可以刻蚀许多非金属材料;既可以各向同性刻蚀,又可以各向异性刻蚀,是官网工艺或 mems工艺常用设备。按刻蚀原理分,可分为等离子体刻蚀(PE:Plasma Etching)、反应离子刻蚀(RIE:Reaction Ion Etching)和电感耦合等离子体刻蚀(ICP:Induction Couple Plasma Etching)这三种。在等离子气体中,可以实现各向同性的等离子app。通过离子流app,可以实现方向性app。
(2)湿法app是将与app的硅片置入具有确定化学成分和固定温度的app液体里进行的app。硅的各向同性app是在硅的各个app方向上的app速度相等。比如化学抛光等等。常用 的app液是HF-HNO3app系统,一般在HF和HNO3中加H2O或者CH3COOH。与H2O相比,CH3COOH可以在更广泛的范围内稀释而保持HNO3的氧化能力,因此app液的氧化能力在使用期内 相当稳定。硅的各向异性app,是指对硅的不同晶面具有不同的app速率。比如, {100}/{111}面的app速率比为100:1。基于这种app特性,可在硅衬底上加工出各种各样的微结构。各向异 性app剂一般分为两类,一类是有机app剂,包括EPW(乙二胺,邻苯二酸和水)和联胺等。另一类是无机app剂,包括碱性app液,如:KOH,NaOH,LiOH,CsOH和NH4OH等。
在硅的微结构的app中,不仅可以利用各向异性app技术控制理想的几何形状,而且还可以采用自停止技术来控制app的深度。比如阳极自停止app、PN结自停止app、异质自停 止app、重掺杂自停止app、无电极自停止app还有利用光电效应实现自停止app等等。

硅表面微机械加工技术

表面微机械加工是把mems的“机械”(运动或传感)部分制作在沉积于硅晶体的表面膜(如多晶硅、氮化硅等)上,然后使其局部与硅体部分分离,呈现可运动的机构。分离主要依靠 牺牲层(Sacrifice Layer)技术,即在硅衬底上先沉积上一层最后要被app(牺牲)掉的膜(如SiO2可用HFapp),再在其上淀积制造运动机构的膜,然后用光刻技术制造出机构图形和app下 面膜的通道,待一切完成后就可以进行牺牲层app而使微机构自由释放出来。
硅表面微机械加工技术包括制膜工艺和薄膜app工艺。制膜工艺包括湿法制膜和干式制膜。湿法制膜包括电镀(LIGA工艺)、浇铸法和旋转涂层法、阳极氧化工艺。其中LIGA工艺是利 用光制造工艺制作高宽比结构的方法,它利用同步辐射源发出的X射线照射到一种特殊的PMMA感光胶上获得高宽比的铸型,然后通过电镀或化学镀的方法得到所要的金属结构。干式 制膜主要包括CVD(Chemical Vapor Deposition)和PVD(Physical Vapor Deposition)。薄膜app工艺主要是采用湿法app,所以要选择合适的app液。

键合技术

微加工工艺中有时需要将两块微加工后的基片粘结起来,可以获得复杂的结构,实现更多的功能。将基片结合起来的办法有焊接、融接、压接(固相结合)、粘接、阳极键合、硅直接键合、扩散键合等方法。

生产测试服务

Full Mask NTO (新流片项目)

1、为客户提供全面的技术支持,以配合FATRI UTC的生产流程。2、根据客户要求和产品要求确保整个生产过程的完成。

流片服务

FATRI UTC为客户提供定制化的mems生产加工方案。mems方案主要集中在加速度传18新利、压力传18新利、微流量传18新利等应用领域。平台主要的工艺技术如下:mems平台: 1、CMOS/mems 一体化解决方案 2、 硅穿孔/晶圆级封装 3、CMOS 兼容工艺 4、完整的IP保护

封装服务

由于mems产品种类丰富、功能各异,从用途来说截然不同,封装形式也是天壤之别。但是从封装结构上来说,大致可以分为以下3类:封闭式封装(Closed Package)、开放空腔式封装 (Open Cavity Package)、眼式封装(Open Eyed Package)这三种。FATRI UTC为客户提供专门的相对应封装服务,除了提供微机电系统(mems)传18新利技术平台,还能够打造集射频、基带、 微处理器、嵌入式闪存、微机电系统传18新利于一体的单芯片系统(SoC)、系统级封装(SiP)、晶圆级封装(WLP)等一站式服务,有助于缩短产品入市周期,优化产品成本和结构形态。

测试服务

FATRI UTC测试设施为客户提供专门迅速及严格品质控制的芯片级测试。先进的测试设备能为客户在6英寸晶圆提供全方位的测试服务。芯片测试服务包括了:测试项目的开发以及 测试问题的改善/材料在高温或高压下的失效分析和可靠性测试等。

设备简介


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